關于舉辦“2024 中國集成電路設計創新大會

暨第四屆 IC 應用博覽會（ICDIA 2024）”的通知

各有關單位：?

? ? ? ?集成電路作為一個創新驅動的產業，是支撐信息產業的核心和基礎。當前，5G、人工智能正在推動集成電路技術的進步，智能駕駛、大數據大模型、機器人與無人機等新興領域的蓬勃發展，為半導體產業帶來新的機遇。據數據分析，中國作為全球＊大的半導體應用市場，市場規模約占全球份額的 40%，隨著中國 IC 設計業規模逐年上升，預計到 2024 年，IC 設計企業數量將增長到 3600家，從業人員超過 30 萬人，芯片自給率達到 30%。高速增長的市場規模為我國半導體產業結構升級優化提供了重要機遇。為促進集成電路設計創新，把握新興科技為半導體產業帶來的新機遇，打造以行業應用為牽引的芯片產業生態，加快構建以國內大循環為主體、國內國際雙循環相互促進的新發展格局，中國集成電路設計創新聯盟、國家“芯火”雙創基地（平臺）、《中國集成電路》雜志、芯脈通會展將于 2024 年 9 月 25-27 日在無錫共同舉辦“2024中國集成電路設計創新大會暨第四屆 IC 應用博覽會（ICDIA 2024）”。大會以“應用創新、打造新生態”為主題，著力 IC 技術創新，聚焦“新興領域應用”與“生態體系建設”兩條主線，圍繞 RISC-V 與 IP 創新、大模型與 AI 大算力芯片、芯片上云與數據安全、移動互聯網與射頻通信、低功耗與嵌入式設計、汽車電子、消費電子、工業物聯網等應用領域，展示半導體新產品、新技術、新場景、新應用。ICDIA 致力于推動芯片技術創新與電子產品融合應用，結合未來趨勢與產業熱點，以產品為中心，以市場為導向，搭建芯片供需合作平臺。大會包含開幕式、高峰論壇、五場主題論壇、多場創新發布與供需對接。IC 應用展（IC Expo）作為＊＊＊＊的芯片發布與采購平臺，創辦三年來已成為中國半導體行業＊專業、＊聚焦、＊貼近市場的品牌展會，憑借中國巨大的電子消費市場，展會聚焦數字產業下智能汽車、AI 大算力、移動互聯網、嵌入式、無線射頻、工業物聯網等新興領域應用與解決方案，推動 IC、軟件與產品設計協同創新。是全球IC 企業與電子研發企業展示創新技術，開拓商機，促進貿易合作的＊佳平臺。

ICDIA 同期活動還包括無錫集成電路產業大會、第十一屆汽車電子創新大會暨展覽（AEIF 2024）、第五屆汽車芯片供需對接會、第十二屆半導體設備年會暨半導體設備與核心部件展示（CSEAC 2024）。多場行業展會齊聚，預計展覽總面積超過 5 萬平方米，專業觀眾超達 10 萬人次。

有關會議事項如下：

（一）會議主題?

應用創新、打造新生態

（二）時間地點?

時間：2024 年 9 月 25-27 日

地點：無錫太湖國際博覽中心（地址：江蘇省無錫市濱湖區清舒道 88 號）

（三）會議安排?

9 月 26 日：中國集成電路設計創新高峰論壇

9 月 27 日：五大主題論壇

論壇一：大模型與 AI 大算力芯片

論壇二：芯片上云與數據安全管理

論壇三：RISC-V 與 IP 應用峰會

論壇四：高性能低功耗與嵌入式設計

論壇五：通信與射頻技術

（四）IC 應用展（IC Expo 2024）

“IC 應用博覽會”作為中國 IC 行業的風向標，旨在促進芯片與尖端電子技術的緊密融合，是芯片供應商發布新產品、新技術的＊佳舞臺之一，也是消費性電子、個人計算機、通訊產品、汽車零部件企業采購芯片的＊佳平臺，更是芯片企業與電子信息產品供應商溝通技術，開拓商機，獲?。庐a品、技術和解決方案的合作平臺。展覽產品包括: IC 設計與工具、EDA、IP 設計、嵌入式設計、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計等創新技術；AI 芯片、GPU、CPU、MCU、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G 芯片、車規級芯片、各類音視頻處理芯片及行業應用解決方案。

（五）參會對象?

政府主管部門、相關協會、聯盟、行業機構、國家各“芯火”雙創基地（平臺）、

各科研院所、集成電路、汽車與零部件、計算機與消費電子、智能終端、移動互聯網、

新型顯示、通信物聯網、大數據存儲、電子元器件、智能制造、信息安全、工業控制、

半導體設備與零部件等企業、投資機構、新聞媒體等有關代表。